SoC 開発ボード
AMD Xilinx Zynq-7000 XC7Z020 MPSoC FPGA 開発ボード
ZYNQ-7000 cost-effective development board · dual-core A9 + FPGA heterogeneous · dual Ethernet · MIPI/HDMI

DUUZ19EG 開発ボードは、Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC XCZU19EG-2FFVC1760I 産業グレードチップをベースに、クアッドコア ARM Cortex-A53 アプリケーションプロセッサ + デュアルコア Cortex-R5F リアルタイムプロセッサ + Mali-400MP2 GPU を統合しています。PL 側は 1,143K ロジックセル、1,968 DSP スライス、34.6 Mb Block RAM を備えます。オンボードには 32 ペアの GTH (16.3 Gbps) + 16 ペアの GTY (32.75 Gbps) 高速トランシーバ、8GB PS 側 DDR4 (ECC 付き) + 8GB PL 側 DDR4、32GB eMMC 大容量ストレージを搭載しています。 キャリアボード側は 4× QSFP28 光ポート (100G)、2× FMC 拡張ポート (HPC + LPC)、PCIe Gen3 x8 エッジコネクタ、4× SATA、4× USB 3.0、Gigabit Ethernet、Mini DP 出力、デュアル MIPI CSI カメラインターフェースを露出しています。PYNQ 対応により迅速な開発が可能で、ハイエンド通信、レーダー、データアクセラレーション用途に最適なプラットフォームです。 主な用途: 5G/6G 通信プロトタイピング・試験、フェーズドアレーレーダー信号処理、ソフトウェア無線 (SDR)、データセンターアクセラレータプロトタイプ、ハイエンドの機械視覚・映像処理、高信頼性が求められる組込みコンピューティング。
インターフェース、冷却、構造、バッチ供給はプロジェクトごとにカスタマイズ可能です。送信後、翌営業日以内にご回答します。
DUUZ19EG 開発ボードは、Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC XCZU19EG-2FFVC1760I 産業グレードチップをベースに、クアッドコア ARM Cortex-A53 アプリケーションプロセッサ + デュアルコア Cortex-R5F リアルタイムプロセッサ + Mali-400MP2 GPU を統合しています。PL 側は 1,143K ロジックセル、1,968 DSP スライス、34.6 Mb Block RAM を備えます。オンボードには 32 ペアの GTH (16.3 Gbps) + 16 ペアの GTY (32.75 Gbps) 高速トランシーバ、8GB PS 側 DDR4 (ECC 付き) + 8GB PL 側 DDR4、32GB eMMC 大容量ストレージを搭載しています。
キャリアボード側は 4× QSFP28 光ポート (100G)、2× FMC 拡張ポート (HPC + LPC)、PCIe Gen3 x8 エッジコネクタ、4× SATA、4× USB 3.0、Gigabit Ethernet、Mini DP 出力、デュアル MIPI CSI カメラインターフェースを露出しています。PYNQ 対応により迅速な開発が可能で、ハイエンド通信、レーダー、データアクセラレーション用途に最適なプラットフォームです。
主な用途: 5G/6G 通信プロトタイピング・試験、フェーズドアレーレーダー信号処理、ソフトウェア無線 (SDR)、データセンターアクセラレータプロトタイプ、ハイエンドの機械視覚・映像処理、高信頼性が求められる組込みコンピューティング。
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| 製品モデル | DUUZ19EG V1.0 |
| MPSoC チップ | Xilinx XCZU19EG-2FFVC1760I (Industrial) |
| PS プロセッサ | Quad ARM Cortex-A53 @ 1.333GHz + Dual Cortex-R5F @ 533MHz |
| GPU | Mali-400MP2 @ 667MHz |
| PL ロジックセル | 1,143,000 Logic Cells |
| PL LUT | 523,000 LUT |
| PL DSP スライス | 1,968 |
| PL Block RAM | 34.6 Mb |
| GTH トランシーバ | 32 pairs TX/RX · up to 16.3 Gbps |
| GTY トランシーバ | 16 pairs TX/RX · up to 32.75 Gbps |
| DDR4 メモリ | PS 8GB (with ECC) + PL 8GB |
| eMMC ストレージ | 32GB |
| QSPI Flash | 512Mb + 512Mb デュアルブート |
| ブートモード | JTAG · QSPI · SD · eMMC |
| PCI Express | Gen3 x8 エッジコネクタ |
| 光インターフェース | 4 × QSFP28 (100G) |
| FMC 拡張 | 1 × FMC HPC (8 GTH, 164 I/O) + 1 × FMC LPC (1 GTH, 72 I/O) |
| イーサネット | PS 1× GigE + PL 1× GigE |
| 映像 | 1 × Mini DP + 1 × HDMI 2.0 出力 |
| USB | 4 × USB 3.0 host |
| ストレージ拡張 | 4 × SATA · 1 × SD カード · 1 × M.2 SSD |
| MIPI | 2× MIPI CSI-2 カメラ入力 |
| その他 | UART · RS485 · CAN · 4× user LED · 4× push buttons · RTC · EEPROM · 40P 拡張 |
| SoM サイズ | 90 × 75 mm (240P ボード間 ×4) |
| キャリアサイズ | 240 × 140 mm · ENIG |
| 電源 | +12V / 5A DC 入力 |
AIモデルの展開には、計算能力、帯域幅、電力効率のバランスの取れた組み合わせが求められます。ハードウェアの並列性、再構成可能なデータパス、豊富な高速インターフェースにより、FPGAとMPSoCはCNN/YOLO推論、Vitis-AIアクセラレーション、エッジインテリジェンス端末向けに、低レイテンシでエネルギー効率の高いヘテロジニアスコンピューティングを提供し、アルゴリズムの迅速な移植と製品展開を可能にします。
5G/6G基地局や高速ネットワーク機器は、プロトコル処理、データ転送、決定的なレイテンシに対して厳しい要件を課します。高速トランシーバ、再構成可能なプロトコルスタック、並列パイプラインにより、FPGAは100G光通信、プロトコル処理、ネットワークセキュリティアクセラレーションを実現し、R&Dから量産まで高いスループットと低レイテンシのハードウェアプラットフォームを提供します。
フェーズドアレイレーダーとイメージングレーダーは、信号処理プラットフォームに対して、マルチチャネル並列取得、高スループットデータフロー、決定的な低レイテンシという厳しい要件を課します。再構成可能な並列アーキテクチャにより、FPGAはレーダー信号処理の中核として、ビームフォーミング、パルス圧縮、ターゲット検出においてマルチチャネル並列・高スループット・決定的低レイテンシの計算を提供し、アルゴリズムの再構成とプラットフォームの進化をサポートします。
4K/8Kビデオ、マシンビジョン、産業カメラは、エンドツーエンドのレイテンシとインターフェースカバレッジに対して厳しい要件を課します。ハードウェアダイレクトのビデオパスと並列パイプラインにより、FPGAはビデオエンコード/デコード、画像前処理、マルチプロトコルインターフェース、低レイテンシ転送においてマイクロ秒レベルの決定的処理を提供し、ビデオサービスとビジョンアルゴリズムの深いカスタマイズをサポートします。
送信後、翌営業日以内にご回答します。選定のご相談、パラメータカスタマイズ、バッチ供給に対応します。
お問い合わせ · +86 18621324348