産業用 FPGA ボードの信頼性：温度・振動・EMC 設計
ラボでは正常動作する FPGA ボードが工場現場ではクラッシュする——温度ドリフト、コネクタの緩み、EMC 不合格。産業グレードの FPGA ボードは -40°C から 85°C で確実に動作し、5g 振動に耐え、IEC 61000 の EMC 試験を通らなければならない。本稿では熱勾配設計、振動補強、EMC シールド、そして現場で本当に生き残るボードの選び方を分解する。
ラボでは正常動作する FPGA ボードが工場現場ではクラッシュする——温度ドリフト、コネクタの緩み、EMC 不合格。産業グレードの FPGA ボードは -40°C から 85°C で確実に動作し、5g 振動に耐え、IEC 61000 の EMC 試験を通らなければならない。本稿では熱勾配設計、振動補強、EMC シールド、そして現場で本当に生き残るボードの選び方を分解する。
国内置換は「チップを差し替える」ほど簡単ではない。多くのチームは選定時に単価とロジックリソースだけを比較し、移行を始めてからツールチェーン、IP コア、PCB レイアウト、技術者の学習コストまで再計算が必要だったことに気づく。本稿では移行の全コストを項目化した TCO（総所有コスト）フレームワークを示し、実施すべきかどうかを判断できるようにする。
30 年間 AMD（Xilinx）と Altera の二強が支配してきた市場が、いま中国で書き換えられている。市場規模は 400 億元に迫り、自給率は 30% 突破が見込まれる一方、500K ゲート超のハイエンドデバイスは依然として国産勢の禁止区間だ。本稿は中国 FPGA の進捗、基礎、深い水域を解剖する。