中国 FPGA

DUPG3T500 は、Pango Titan3 シリーズ PG3T500-6IFFBG676 中国 FPGA をベースに、242,176 LUT6 ロジックセル、529,760 等価ロジックセル、約 12,288 DSP リソース、オンチップ PCIe Gen4 x8 ハードブロック、16 本の高速 MGT トランシーバを統合しています。SoM + キャリアボードアーキテクチャを採用し、汎用プラットフォームに対し 5 つの主要強化を提供します: オンボード 2×SFP+ ケージが高速リンクを直接導出し、1G/10G 光ファイバに FMC+ カード不要。デュアル Ethernet (GbE + 2.5G) はオンチップ EMAC を両方活用し、一方を管理/上流、他方をデータ収集または時刻同期に使用。DDR4 は 2GB から 4GB (ECC 付き) に強化し、映像/画像処理、レーダーデータバッファ、長時間稼働産業シナリオを想定。16GB eMMC が着脱式 Micro SD に代わるブートデバイスとなり、産業展開向けに耐振動・耐塵性を確保。固定 200MHz オシレータをプログラマブルクロック (Si5341 クラス、国内互換) に置き換え、100/156.25/200MHz 出力と SFP リカバリクロックをサポートし、JESD204、マルチボード同期、PRBS アイダイアグラム試験をカバーします。5 つの強化による BOM 増は単価あたり約 $30–50 で、参考価格 $923 は、汎用ボード + FMC+ SFP カードの典型的な着弾コスト約 $1,200+ を大幅に下回ります。SoM 単体出荷に対応し、お客様のプロトタイプから製品移行が可能です。
インターフェース、冷却、構造、バッチ供給はプロジェクトごとにカスタマイズ可能です。送信後、翌営業日以内にご回答します。
DUPG3T500 は、Pango Titan3 シリーズ PG3T500-6IFFBG676 中国 FPGA をベースに、242,176 LUT6 ロジックセル、529,760 等価ロジックセル、約 12,288 DSP リソース、オンチップ PCIe Gen4 x8 ハードブロック、16 本の高速 MGT トランシーバを統合しています。SoM + キャリアボードアーキテクチャを採用し、汎用プラットフォームに対し 5 つの主要強化を提供します: オンボード 2×SFP+ ケージが高速リンクを直接導出し、1G/10G 光ファイバに FMC+ カード不要。デュアル Ethernet (GbE + 2.5G) はオンチップ EMAC を両方活用し、一方を管理/上流、他方をデータ収集または時刻同期に使用。DDR4 は 2GB から 4GB (ECC 付き) に強化し、映像/画像処理、レーダーデータバッファ、長時間稼働産業シナリオを想定。16GB eMMC が着脱式 Micro SD に代わるブートデバイスとなり、産業展開向けに耐振動・耐塵性を確保。固定 200MHz オシレータをプログラマブルクロック (Si5341 クラス、国内互換) に置き換え、100/156.25/200MHz 出力と SFP リカバリクロックをサポートし、JESD204、マルチボード同期、PRBS アイダイアグラム試験をカバーします。5 つの強化による BOM 増は単価あたり約 $30–50 で、参考価格 $923 は、汎用ボード + FMC+ SFP カードの典型的な着弾コスト約 $1,200+ を大幅に下回ります。SoM 単体出荷に対応し、お客様のプロトタイプから製品移行が可能です。
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| ボードモデル | DUPG3T500 V1.0 |
| FPGA チップ | Pango Titan3 PG3T500-6IFFBG676 |
| チップグレード | Industrial; temperature range -40°C ~ 85°C |
| LUT6 ロジックセル | 242,176 |
| 等価ロジックセル (LC) | 529,760 |
| フリップフロップ | 484,352 |
| 分散 RAM | 6.3 Mb |
| オンチップ Block RAM | DRM 616×36Kb + HRM 68×288Kb + APM 1804 |
| クロックリソース | GPLL ×4 / PPLL ×8 / FPLL ×7 |
| 高速トランシーバ (MGT) | 16 channels |
| PCI Express | On-chip hard block PCIe Gen4 x8 (gold-finger version reserved) |
| イーサネット MAC | 2× EMAC |
| ユーザー I/O | HPIO 98 / HDIO 54 |
| オンボードメモリ | 4GB DDR4 + ECC: 2× 2GB data dies (64-bit) + ECC parity |
| ブートストレージ | 16GB eMMC on-board (Micro SD slot retained for expansion) |
| 設定ストレージ | 2× 32MB QSPI Flash (FPGA configuration + user data) |
| クロックソース | Programmable clock (Si5341-class, China-compatible; 100/156.25/200MHz multi-output) |
| 光ファイバーインターフェース | 2× SFP+ cages on-board (MGT direct, 1/10G optical modules) |
| イーサネット | Dual: 1× GbE RGMII + 1× 2.5G RGMII PHY |
| FMC+ 拡張 | 1× FMC+: 34 LA differential pairs + 2 clock pairs + remaining MGT |
| デバッグインターフェース | USB-to-UART · 10-pin JTAG · 40-pin 2.54mm expansion header |
| ユーザー操作 | 7× LED + 4× push buttons + 1× reset |
| 電源 | +12V input; on-board multi-rail power tree (0.85V/1.2V/1.8V/3.3V) |
| PCB | SoM 80×60mm · Carrier 190×106mm · 2× 240-pin board-to-board connectors |
| 冷却 | Active: aluminum heat sink + fan (standard); passive heat sink optional |
5G/6G基地局や高速ネットワーク機器は、プロトコル処理、データ転送、決定的なレイテンシに対して厳しい要件を課します。高速トランシーバ、再構成可能なプロトコルスタック、並列パイプラインにより、FPGAは100G光通信、プロトコル処理、ネットワークセキュリティアクセラレーションを実現し、R&Dから量産まで高いスループットと低レイテンシのハードウェアプラットフォームを提供します。
フェーズドアレイレーダーとイメージングレーダーは、信号処理プラットフォームに対して、マルチチャネル並列取得、高スループットデータフロー、決定的な低レイテンシという厳しい要件を課します。再構成可能な並列アーキテクチャにより、FPGAはレーダー信号処理の中核として、ビームフォーミング、パルス圧縮、ターゲット検出においてマルチチャネル並列・高スループット・決定的低レイテンシの計算を提供し、アルゴリズムの再構成とプラットフォームの進化をサポートします。
産業現場では制御機器に対して広い温度範囲、耐干渉性、決定的なレイテンシが要求されます。FPGAは再構成可能な並列ロジックにより、リアルタイム制御、プロトコル解析、高速I/O取得を処理し、PLC拡張、モーションコントロール、産業通信バスに対して高い信頼性のハードウェア基盤を提供します。Duyuanの産業グレードボードは-40~85°Cの広い温度範囲と長期的な安定供給をサポートし、デバイスのプロトタイプ検証から量産への移行を支援します。
4K/8Kビデオ、マシンビジョン、産業カメラは、エンドツーエンドのレイテンシとインターフェースカバレッジに対して厳しい要件を課します。ハードウェアダイレクトのビデオパスと並列パイプラインにより、FPGAはビデオエンコード/デコード、画像前処理、マルチプロトコルインターフェース、低レイテンシ転送においてマイクロ秒レベルの決定的処理を提供し、ビデオサービスとビジョンアルゴリズムの深いカスタマイズをサポートします。
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