FPGA SoM モジュール
AMD Xilinx XCVU9P Virtex UltraScale+ FPGA 超高速光 SoM
Virtex UltraScale+ flagship · fiber/PCIe high-speed interconnect · FMC expansion
¥1,153,500税別 詳細を見る →
DUKU15P SoM は、AMD Xilinx Kintex UltraScale+ XCKU15P-2FFVE1517I 産業グレード FPGA をベースに、1,143K ロジックセル、523K LUT、1,968 DSP スライス、34.6 Mb Block RAM、36 Mb UltraRAM を統合しています。24 本の 28.05 Gbps GTY トランシーバと 32 本の 16.3 Gbps GTH トランシーバ (合計 56 本)、PCIe Gen3 x16 ハードコア、4 基の 150G Interlaken および 4 基の 100G Ethernet ハードコアを搭載しています。80×80mm の SoM は 18 層 PCB 設計を採用し、88 HD I/O ペアと 236 HP I/O ペアの全 I/O を 4 基の 240 ピンボード間コネクタで導出し、8GB DDR4 ECC、256MB QSPI デュアルバックアップ Flash、プログラマブル低ジッタクロック (
インターフェース、冷却、構造、バッチ供給はプロジェクトごとにカスタマイズ可能です。送信後、翌営業日以内にご回答します。
DUKU15P SoM は、AMD Xilinx Kintex UltraScale+ XCKU15P-2FFVE1517I 産業グレード FPGA をベースに、1,143K ロジックセル、523K LUT、1,968 DSP スライス、34.6 Mb Block RAM、36 Mb UltraRAM を統合しています。24 本の 28.05 Gbps GTY トランシーバと 32 本の 16.3 Gbps GTH トランシーバ (合計 56 本)、PCIe Gen3 x16 ハードコア、4 基の 150G Interlaken および 4 基の 100G Ethernet ハードコアを搭載しています。80×80mm の SoM は 18 層 PCB 設計を採用し、88 HD I/O ペアと 236 HP I/O ペアの全 I/O を 4 基の 240 ピンボード間コネクタで導出し、8GB DDR4 ECC、256MB QSPI デュアルバックアップ Flash、プログラマブル低ジッタクロック (<0.5 ps RMS)、PMBus 電源監視と組み合わせています。お客様独自のキャリアボードに直接搭載し、100G ネットワーキング、高速データ収集、半導体 ATE、レーダー信号処理、映像・画像処理用途に使用できます。SoM 単体出荷に対応し、カスタムキャリアボード (PCIe カード、FMC キャリア、100G ネットワークキャリア) も用意可能です。最終構成は商務確認に依存します。
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| 製品モデル | DUKU15P V1.0 |
| FPGA チップ | AMD Xilinx Kintex UltraScale+ XCKU15P-2FFVE1517I |
| スピードグレード / 温度 | -2 speed grade · Industrial -40°C ~ 85°C |
| パッケージ | FFVE1517 (FCBGA 45×45mm, 1517 pins) |
| システムロジックセル | 1,143K Logic Cells |
| CLB LUT / フリップフロップ | 523K LUTs / 1,045K Flip-Flops |
| Block RAM / UltraRAM | 34.6 Mb Block RAM + 36 Mb UltraRAM |
| DSP スライス | 1,968 (27×18 multipliers) |
| クロック管理 | 11 Clock Management Tiles (MMCM + PLL) |
| GTY トランシーバ | 24 pairs, up to 28.05 Gbps per lane |
| GTH トランシーバ | 32 pairs, up to 16.3 Gbps per lane |
| PCI Express | 1× PCIe Gen3 x16 hard IP (8.0 GT/s) |
| 高速インターフェースハード IP | 4 × 150G Interlaken · 4 × 100G Ethernet |
| ユーザー I/O | 88 HD I/O pairs + 236 HP I/O pairs |
| オンボードメモリ | 8GB DDR4, 64-bit data bus + 8-bit ECC (×16 devices) |
| 設定 Flash | 256MB QSPI (A/B dual-backup boot) |
| クロックソース | On-board programmable low-jitter clock (<0.5 ps RMS) + 2 × 156.25 MHz low-jitter oscillators |
| 電源監視 | TI INA226 PMBus current/voltage monitoring + LM75 on-board temperature sensor |
| ボード間コネクタ | 4 × 240-pin high-density connectors (four sides) |
| 電源 | +12V via carrier; on-board multi-rail power tree (0.85V / 0.9V / 1.2V / 1.8V / 3.3V) |
| PCB 構造 | 80 × 80 mm · 18-layer HDI · impedance controlled |
| 冷却 | Bare SoM; heatsink/fan on carrier (optional by application) |
5G/6G基地局や高速ネットワーク機器は、プロトコル処理、データ転送、決定的なレイテンシに対して厳しい要件を課します。高速トランシーバ、再構成可能なプロトコルスタック、並列パイプラインにより、FPGAは100G光通信、プロトコル処理、ネットワークセキュリティアクセラレーションを実現し、R&Dから量産まで高いスループットと低レイテンシのハードウェアプラットフォームを提供します。
フェーズドアレイレーダーとイメージングレーダーは、信号処理プラットフォームに対して、マルチチャネル並列取得、高スループットデータフロー、決定的な低レイテンシという厳しい要件を課します。再構成可能な並列アーキテクチャにより、FPGAはレーダー信号処理の中核として、ビームフォーミング、パルス圧縮、ターゲット検出においてマルチチャネル並列・高スループット・決定的低レイテンシの計算を提供し、アルゴリズムの再構成とプラットフォームの進化をサポートします。
大学の研究室から企業の先行研究まで、アルゴリズムとハードウェアアーキテクチャを迅速に検証することがプロジェクト成功への重要な第一歩です。DuyuanのFPGA開発ボードとSoMは、ASICプロトタイプ検証、高速データ収集、計測器開発、学術研究向けに、豊富な高速インターフェース、完全なリファレンスデザイン、エンドツーエンドの技術サポートを提供し、アイデアを迅速に機能するハードウェアシステムへと変えることを支援します。
4K/8Kビデオ、マシンビジョン、産業カメラは、エンドツーエンドのレイテンシとインターフェースカバレッジに対して厳しい要件を課します。ハードウェアダイレクトのビデオパスと並列パイプラインにより、FPGAはビデオエンコード/デコード、画像前処理、マルチプロトコルインターフェース、低レイテンシ転送においてマイクロ秒レベルの決定的処理を提供し、ビデオサービスとビジョンアルゴリズムの深いカスタマイズをサポートします。
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